米国の対中先端半導体輸出規制―経緯，対象・例外と日本企業の確認順序（AI作成）

第１　最初に押さえる早見表

調査基準日：２０２６年１１月１４日（日本時間）

米国の対中先端半導体規制は，GPUの性能だけで決まる制度ではない。
米国の輸出管理規則（EAR）がその品目に及ぶか，品目分類は何か，誰がどこで何に使うか，許可又は例外を使えるかを，順番に確認する必要がある。

本稿は，米国の先端計算用IC・サーバー，高帯域幅メモリ（HBM），半導体製造及び関連するサービスを中心に，規制の経緯と判断の分かれ目を整理する。
日本からの取引についてもEARが問題になることがあるが，日本の外為法による許可判断は別に必要である。

読者の立場に応じて，次の順に読むと必要な情報を探しやすくなる。

次の表は，品目の輸出，工場への支援，クラウド利用及び関税で，確認する制度がどう違うかを示す。

２０２６年１月１５日の改正は，中国・マカオのエンドユーザー向けに米国から輸出する一定の先端計算品目について，個別審査の余地を設けた。
TPPが21,000未満，総DRAM帯域が6,500GB/s未満等の条件があるが，許可不要又は承認保証を意味しない。
再輸出・国内移転や，第三国所在の中国本社企業向け取引を同じ審査緩和と扱うこともできない。
出典：２０２６年１月１５日改正，§742.6(b)(10)(iii)，申請証明事項，Part 748 Supplement No.2(dd)。

第２　２０１９年から２０２６年までの経緯

大きな流れは，特定企業への規制から，計算性能・製造能力・用途・支援行為を組み合わせる規制への拡張である。
企業への個別通知，規則の公表日，発効日及び遵守開始日は，区別して読む必要がある。

出典：２０１９年掲載，２０２０年５月改正，同年８月改正，NVIDIAの２０２２年開示，２０２２年規則のDATES，２０２３年先端計算関係規則のDATES，２０２４年規則のDATES。
この年表は主要な転換点であり，すべてのEntity List追加や個別通知の一覧ではない。
２０２３年の製造装置関係の別規則と，ここで掲げた先端計算関係規則も同一視すべきではない。

政策目的について，２０２２年９月のSullivan国家安全保障担当補佐官の演説は，基盤技術の一部で，従来の数世代の優位から，可能な限り大きな優位を保つ発想への転換を述べている。
これは政策意図を読む資料であり，演説自体が輸出許可要件を定めたり，規制の効果を実証したりするものではない。
出典：Sullivan演説。

第３　日本製・第三国経由でもEARが及ぶのか

最初に判断するのは，「許可が必要か」より前の「その品目がEARの対象か」である。
品目分類の番号がECCN，その管理品目表がCCL（Part 774 Supplement No.1）である。
Entity ListはPart 744 Supplement No.4にある需要者等のリストで，品目分類とは別に確認する。
出典：CCL，Entity Listの掲載先への参照，§740.26(b)。

主な入口は米国原産品，米国原産の管理対象成分を組み込んだ外国製品，外国直接製品規則（FDP）である。

出典：EAR §734.3，§734.4，§734.9。

de minimisでは，E:1・E:2以外の国向け外国製組込品では，管理対象の米国原産成分が価額比２５％以下であれば，通常はこの組込成分を理由とするEAR対象性から外れ，２５％を超えるとその対象性を検討する。
ただし，指定品目・仕向地等の特則があり，２５％以下でもFDPなど別の経路による対象性は残る。
米国原産GPUそのものについて，「米国部品が２５％以下か」を再計算する仕組みではない。
また，指定の半導体製造装置について米国原産のCategory 3・4・5のICを含む場合等の０％特則は，装置一般に一律適用されるものではない。
§734.4(a)(8)と(a)(9)は，指定ECCN，仕向地・用途・Entity List脚注等の条件が異なり，(a)(8)の§742.4(a)(4)・§742.6(a)(6)関係の除外も個別に確認する。

次のフローは，日本企業が取引前にEAR対象性と許可判断を分けるための確認順序である。

この表は確認作業の順序を示すもので，EAR全体の自動判定表ではない。
FDPの各類型，Entity List脚注，品目別の特則を省略して「日本製だから対象外」と判断しないことが重要である。
不明点を保留することと，許可不要と判断することは異なる。

Applied Materials事件では，米国で製造を開始した装置を韓国で一部組立て・試験して中国SMICへ送った特定取引について，関税法上の実質的変更に関する考え方ではEAR上の米国原産性を覆せないとされた。
これは，あらゆる外国加工が無意味という一般論ではなく，当該装置と取引についての行政和解資料の判断である。
出典：BISの命令・和解資料，原産性及び取引経路の記述。

第４　GPU，サーバー，HBM，先端ノードの読み分け

１　性能指標の分母を混同しない

同じ「性能」や「密度」という言葉でも，計算性能，DRAMとの帯域，HBMの面積当たり帯域は別の指標である。

出典：Part 774，3A090技術注及び4A090，Part 748 Supplement No.2(dd)注。
TPPは異なる精度で値が変わるときの最大値を用い，疎行列と密行列の双方を示す場合には密行列の値を用いる。
商品サイトの一つの宣伝値だけでECCNを確定すべきではない。

4A090.a・.bは，含まれるICのいずれかが3A090.a・.bの限度以上であるかという構造である。
GPU８枚を単純合算したTPPだけでサーバーを4A090と判定する説明は適切ではない。
ただし，その分類の結論だけで，別のECCN，スーパーコンピューター用途規制，需要者規制まで消えるわけではない。

3A090.a・.bの基本性能閾値は次のとおりである。
H200等の個別審査における上限と，品目分類に入る閾値は別である。

出典：3A090.a・.b，Note 2及び技術注。
a該当性と分類順を先に確認し，b.2に独自のTPP上限を加えるべきではない。
Note 2により，データセンター用に設計・販売されておらず，TPPも4,800未満の品目には.a・.bは適用されない。
これらは性能分類の入口であり，用途・需要者規制の免除を意味しない。
IC内部の処理ユニット・dieについて所定の合計を求めることと，サーバー内の別々のGPUを単純合算することも区別する。

２　HBMの3A090.cと先端ノードの定義

3A090.cは，HBMの帯域密度が2GB/s/mm²を超える場合を対象とする。
JEDEC規格への適合の有無だけでは決まらない。
主機能が処理であるlogic ICとHBMの共同包装は.cから除かれるが，.a・.b等の分類を別に確認する。
一方，HBMの制御用インターフェース・PHYのためのlogicに恒久的に固定されたHBMは，この除外だけで対象外になるものではない。
出典：3A090.c及び技術注。

工場規制で使う「先端ノード」も，GPUのTPPとは別である。

出典：EAR §772.1，Advanced-node integrated circuits及び注。
DRAMの密度について，package・stackを扱う場合はそのfootprintを用い，stackがpackage内にある場合はpackage面積を用いるという注もある。
古い解説の「DRAMは１８nm」という説明を，現行の唯一の基準として使うことはできない。

３　認定IC設計者の経過措置は輸出許可ではない

3A090のNote 1(a)は，適用対象の先端logic ICについて，ファウンドリー又はOSATが3A090.a及びデータセンター用と推定する取扱いと，設計者が提供する性能資料による反証を定めている。
authorized又はapproved設計者からの仕様書等が.a非該当を示すことが，その推定を覆す経路になる。
設計者の資格それ自体が，輸出許可又は品目規制全体の免除になるわけではない。

出典：２０２６年４月改正，現行3A090 Note 1(a)。
統合条文は１２月３１日前と後の資格条件を分け，官報DATESは同日までに申請が受領される必要があると明記している。
後者の資格条件だけを見て，翌年になってからの申請で足りると判断すべきではない。

次の表は，Note 1(a)の設計者資格・資料による反証経路を扱う。

この表の終点は分類・許可確認であり，無許可出荷の承認ではない。
設計者資料以外の反証経路の条件は別に確認する。

第５　H200等の個別審査で求められる証明

２０２６年１月の個別審査では，性能条件だけでなく，米国向け供給，禁止用途・需要者，遠隔利用及び試験について申請証明が必要である。
次表はPart 748 Supplement No.2(dd)(1)(i)～(ix)の９事項を，申請・輸出の準備資料に対応させたものである。
申請には証明を添付するほか，輸出前に証明を提出する確約も認められる。
証明も確約もない申請には，この個別審査方針ではなく原則不許可の審査方針が適用される。

出典：Part 748 Supplement No.2(dd)(1)(i)～(ix)，(2)，(3)。
viの指定国は，ベラルーシ，中国，キューバ，イラン，マカオ，北朝鮮，ロシア及びベネズエラである。

iiiの５０％は，中国売上高の割合でも，世界の生産量の割合でもない。
同じ品目・性能について，中国・マカオ向け総TPPが，米国顧客向け米国内最終使用への総TPPの５０％以下であることを求めるものである。
集計期間は米国向けの最初の商業出荷から申請時までであり，分母・分子・期間をそろえて記録する必要がある。

ixの試験機関にも独立性等の要件がある。
米国本社でD:5側の支配を受けないこと，米国の関税領域内で試験を実施すること等に加え，試験対象への利害や報酬以外の利益を持たず，必要な専門性を備えることが問題になる。
資格が取り消された場合は，新たな適格機関をBISに通知するまで審査方針の適用を停止する仕組みもある。
申請証明を提出したという事実と，個別の輸出許可を取得したことは区別する必要がある。

次の表は，性能条件を満たすことと許可取得を区別するための申請確認フローである。

この表は申請者の確認順序である。
申請できる性能であること，証明又は提出確約を用意したこと，許可が発給されたこと，輸出前に実際の証明を提出して各出荷の条件を満たすことは，それぞれ別の確認事項である。
証明の提出はSNAP-Rで行う。

第６　HBM・NACの例外と通知期限

１　HBM例外は包装経路と数量の管理を伴う

License Exception HBM（§740.25）は，3A090.cのうち帯域密度が3.3GB/s/mm²未満の品目について，本社・親会社，購入経路，包装先及び用途等の条件を満たす場合の例外である。
3A090.cの入口が2超なので，この例外の性能範囲は2超・3.3未満となる。

出典：EAR §740.25(a)～(e)。
適格な包装会社の経路では，HBM生産者が，指定された設計者向けにHBMを組み込んで引き渡したことの書面確認を保持し，Part 762に従って記録し，BISの求めに応じ提出する。
適格な包装会社の経路にも，完成品が3A090の技術閾値を超えてはならないという制限がある。
その他の経路では，返送と数量の対応をPart 762の輸出管理文書として記録し，BISの求めに応じ提出する。
この経路の完成品は3A090.a又は.bの技術閾値を超えてはならないと規定されている。
原文の「超えてはならない」という条件と，分類上の「以上」等の条件は，対象品目と該当条項をそろえて確認する。
流通業者への供給はできず，中間荷受人も包装サイトが運送又は通関のために雇う場合を除き対象外である。
同条には完成品についてTemporary General Licenseへの参照が残る一方，現行の参照先Part 736 Supplement No.1(d)はReservedとなっている。
参照文言だけから，現在利用できる経過措置があると判断すべきではない。
出典：§740.25(c)(2)，現行Part 736 Supplement No.1。

数量差の確認は，その他の包装サイトへ送った3A090.cのHBM unit数と，返送された完成品に含まれるHBM unit数の比較である。
完成品の個数とHBMの個数をそのまま比べるものではない。
この条項は算式までは明示していない。
実務上，算定に疑義がある場合はBISに確認することが考えられる。
１％超の差が見つかった場合の停止と報告を，次の順に管理する。

出典：§740.25(e)(1)・(2)。
報告の６事項は，出荷日，輸出数量・返送数量，荷受人又は共同包装品設計者の名称，包装拠点の名称・住所，最終用途，危険信号解消のため実施済み又は予定する措置である。
提出先は[email protected]，件名はAttn: LE HBM Discrepancy Reportsと規定されている。
送信時には現行条文の指定先も確認する。
記録作業の終了と，出荷・供給停止の解除は別である。
差が１％以下でも，他の要件を省略できない。

２　NACは２５暦日で自動承認される制度ではない

License Exception NACとACAは，対象ECCN，仕向地，本社・最終親会社，用途及びPart 744・746の制限を先に確認する。
現行の共通対象ECCNは，3A090（.cを除く），4A090，3A001.z，4A003.z，4A004.z，4A005.z，5A002.z，5A004.z，5A992.z，5D002.z及び5D992.zである。
データセンター用に設計又は販売され，かつ3A090.a基準を満たす品目は除外される。

出典：現行§740.8(a)～(c)。
各出荷前に書面注文を取得する。
商用サンプルは注文書要件から除外されても，通知対象になり得る。
NACの同じ需要者・同じ品目への反復出荷は，通知した総額・数量以内で初回通知を利用できる一方，各出荷の注文書は別に必要である。
5A002.z・5A004.z・5D002.zはENCの条件も満たす必要がある。

Part 744・746の許可要件は原則として残る。
§740.8(b)の限定例外は，マカオ・D:5本社又は最終親会社の企業向けの輸出・再輸出で，§744.23(a)(3)だけを理由とする許可についてのものである。
仕向地はD:1・D:4・D:5のいずれにも属さない国，又はこれらに属してもA:5・A:6にも属する国という条件があり，国内移転や他の許可要件へ広げることはできない。

NAC通知には，TPP・PD，設計・販売資料，過去１２か月の当該需要者向けNAC・許可承認，メモリ帯域，クラスタ用途なら完成時総TPPと内部・外部利用状況等を記載する。
SNAP-Rの入力欄は§740.8(c)(1)に従う。

出典：EAR §740.8(a)～(c)。
予算失効，災害，複数日に及ぶシステム停止などにより審査時計が停止する場合がある。
２５日が経過したという一点だけで出荷せず，通知結果と適用条件を確認する必要がある。

第７　米国人の支援活動は品目の輸出と別に確認する

§744.6のU.S. person規制は，非EAR品目に関する活動にも及び得る。
米国市民・永住者・一定の保護対象者，米国法に基づく法人と海外支店，米国内にいる者などが定義に含まれる。
日本法人の従業員でも，誰がどこで活動するかによって検討が必要である。
出典：§744.6(c)(2)・(3)，(d)，§772.1 U.S. person。

次の表は，支援担当者が品目の対象性と活動規制を別に確認する流れである。

この表は担当者の検討順序であり，例外を国籍だけで決めるものではない。
「いいえ」は非該当と確認できた場合である。
身分・対象行為・除外条件を判定できない場合は，活動を保留して確認する。
米国籍というだけで中国関係サービスのすべてが禁止されるわけではない。
品目・活動・knowledge・雇用関係等の要件と除外を組み合わせて検討する。
逆に，部品がEAR対象外という判断だけで，米国人の支援活動を確認しないのも不十分である。

第８　中国工場のVEUと施設向け例外

１　３法人のVEU削除と個別許可を分ける

２０２５年９月の規則は，Intel Semiconductor (Dalian)，Samsung China Semiconductor及びSK hynix Semiconductor (China)のVEU認定を削除し，２０２５年１２月３１日に発効した。
この一般的な認定の削除と，その後の個別許可の有無・内容は別の問題である。
出典：官報，Revocation of VEU Authorizations in the PRC。

２　RFFは指定施設向けの限定例外

Restricted Fabrication Facility（RFF，§740.26）は，Entity Listの許可欄に同条への参照がある施設に限られる。
除外ECCN，列挙装置の操作・保守等への不使用，先端ノード生産への不使用を確認する必要がある。
対象外ECCNは，3B001，3B002，3B993，3B994，3D992，3D993，3D994，3E992，3E993及び3E994である。
また，RFF施設での操作・設置・保守・修理・オーバーホール・再整備に使えない装置は，3B001.a.4・c・d・f.1・f.5・f.6・k～n・p.2・p.4・r，3B002.c，3B993及び3B994である。
これらに当たらなくても，先端ノードICの生産に使うことはできない。
Part 742，他のPart 744規制，別の非適格Entity List当事者の許可要件までは解除しない。
出典：EAR §740.26(a)～(e)。

出典：§740.26(d)・(e)。
RFF利用の入口と継続管理は，次の順に確認する。

この表の終了は当該確認作業の終了である。
継続サービス中と終了後の報告義務は，時系列表の期間を通じて残る。
通知を出したことだけで他の許可要件を満たすわけではない。
通知・報告の送付先は[email protected]である。
通知件名はLE RFF Notification pursuant to に(d)(1)又は(d)(2)を続け，設置報告はAttn: LE RFF Installation Reports，年次報告はAttn: LE RFF Annual Confirmation Reportとする。
報告は電子形式で行い，表計算・表形式テキスト・構造化テキストが推奨されている。
最初の４５日前通知だけで完結する制度ではない。
施設の適格性，利用禁止用途及び継続報告を確認できなければ，例外を前提に出荷を進めるべきではない。

第９　第三国データセンターとクラウド利用

１　AI Diffusionの不執行と規則本文を区別する

BISは２０２５年５月１３日，AI Diffusion Ruleを執行せず，正式な撤回・代替措置を進める方針を発表した。
この発表を，その時点で規則本文のすべてが正式に削除されたことや，中国向け規制全体が消滅したことと同一視できない。
出典：BISの発表。

GAOは２０２６年５月１２日のB-337935で，包括的な不執行方針の発表はCongressional Review Act上のruleで，例外に当たらず，発効前に議会両院及びComptroller Generalへ提出する対象と判断した。
一方，将来の正式撤回はまだ完成しておらず，そのCRA審査とは区別している。
GAOの資料は，裁判所が対中半導体規制全体を無効とした判決ではない。
出典：GAO B-337935，Digest・Conclusion。

２０２６年７月の官報も，全世界向けの規則本文と，当局が示した限定的な執行範囲を分けて説明している。
したがって，取引では現行EAR本文・執行方針・個別許可を併せて確認する。
出典：２０２６年７月官報。

２　２０２６年５月指針・６月FAQの射程

２０２６年５月３１日のBIS指針は，D:5・マカオに本社又は最終親会社を持つエンドユーザー等への米国外向け取引について，規則上の許可要件と執行方針の関係を説明している。
６月１７日のFAQは，3A090.aのICに加え，これを含む4A090.aや関連する.z項（例：5A002.z.1.a）も指針の対象と説明している。
出典：５月３１日指針，６月１７日FAQ。

指針は，真正なデータセンター運営者が，EARに整合するその他の活動や，すでに使用する品目の継続使用・保管・処分・保守を，この指針のためだけに直ちに停止する必要はなく，BISの追加通知まで継続できる旨も述べている。
この説明の主語・条件を落とし，すべての中国関係施設・すべての追加出荷に一般化することはできない。

２０２６年７月の規則には，UAEについて承認された最終荷受人及び全エンドユーザー等に関する条件があり，Part 744の制限は残る。
G42・Core42に関する取扱いにも２０２７年４月６日という期限があり，永続的な無条件免除ではない。
出典：２０２６年７月規則，現行Part 740。

３　クラウドを一括して「規制外」「全面禁止」としない

物理的なチップの輸出規制，米国人の支援規制，モデル訓練の用途・需要者規制，個別許可の遠隔利用条件は，それぞれ確認する。
H200等の申請条件では，IaaS遠隔利用者の情報やモデル重み等の取扱いが問題になる。
他方，法案で新たに提案されたクラウド向け権限を，既に施行中の一般禁止と説明することもできない。

出典：BISの２０２５年５月AI訓練方針，Part 748(dd)，H.R.2683下院可決版。
この整理から，中国所在者によるIaaS利用のすべてが一律禁止，又はすべて許可不要とは結論できない。

第１０　関連会社と許可審査の期間

１　関連会社規則の停止はEntity List自体の停止ではない

２０２６年１１月９日の規則は，特定の掲載企業の関連会社へのエンドユーザー規制拡張について，停止を２０２７年１月１０日まで延長した。
これはOFACの制裁における５０％ルールの停止ではない。
掲載済み企業や，別の用途・需要者規制に基づく制限が消えることも意味しない。
出典：１１月９日停止延長規則，DATES及び改正文。

２　９０暦日は自動承認期限ではない

§750.4の原則は，申請の電子登録から９０暦日以内に解決するか，大統領に付託するというものである。
単なる提出日・受領日と，電子登録日を区別する必要がある。
欠陥等で未登録・返戻となり再提出する場合は，新しい申請の時計になる。

出典：§750.4(a)・(b)，§750.7(a)。
追加情報，申請者が同意する遅延，事前検査等にはそれぞれ不算入の条件がある。
９０日を過ぎたことだけで出荷できるわけではなく，発給された許可も申請・説明書の品目，用途，当事者及び条件の範囲に限られる。

第１１　迂回輸出・執行事例の読み方

１　Applied Materialsの行政和解

２０２６年２月１１日のApplied Materials・AMK関係のBIS命令・和解では，違反の申立てを認めた上で，252,500,300米ドルの民事制裁金，２回の監査及び３年間の拒否命令が定められた。
拒否命令は支払・監査等の条件付きで執行を停止する構造である。
直ちに３年間すべての輸出が禁止されたという説明や，この行政和解を刑事有罪判決とする説明は適切ではない。
出典：命令・和解の支払額，監査及び拒否命令条項。

金額の単位は米ドル，資料日は２０２６年２月１１日である。
この事例は，第三国経由の工程を入れたという形式だけで，原産性・許可要件の確認を済ませられないことを示す。

２　Hao Globalの会社と個人，申立てと裁判所決定を分ける

Hao Global LLCについて，２０２５年１１月５日の命令は有罪答弁に関する所見・勧告を採用し，会社の有罪を認定している。
ただし，会社の命令から個人被告の現在の手続状況を確定することはできない。
２０２６年１０月２７日の期日延期申立ても，裁判所が延期を認めた決定そのものではない。
出典：会社に関するECF39，延期申立てECF54。

３　実務で見るべき危険信号

BISの２０２５年５月１３日ガイダンスは，先端ICの迂回を防ぐための１１の危険信号と７つの対応を掲げている。
相手の所有関係，本社・住所，データセンターに必要な電力・冷却・床面積，予定するIaaS利用者等は，取引の説明と実体が合うかを調べる材料である。
ガイダンスの推奨事項すべてを，あらゆる購入者に対する一律の法定義務と説明することはできない。
出典：BISのIndustry Guidance。
取引記録・代替供給・退出計画まで含む購入者側の質問例は，AIサービス導入前のベンダー審査を参照されたい。

第１２　中国側の措置と第三国の公表例

米国の輸出許可があることと，中国側で調達・使用できることは別である。
次表はそれぞれの日付の公表措置を比較し，中国７２号については記載された停止期限を示す。
中国の行政発表は，発表主体が認定・要求した内容と，技術的事実の独立検証を区別して読む。

出典：Micron審査結果，H20説明要求，中国２０２４年第４６号，２０２５年第７２号，MITI発表，Strategic Trade Act 2010 §12。

停止対象の第２項は，対米輸出について，ガリウム・ゲルマニウム・アンチモン・超硬材料関連のデュアルユース品目を原則不許可とし，黒鉛のデュアルユース品目の最終需要者・最終用途審査を厳格化する措置である。
この第２項の停止を，一般の輸出管理全体の解除又はすべての物資の輸出自由化と読み替えるべきではない。
また，中国側の２０２６年１１月２７日までの停止と，米国の関連会社規則の２０２７年１月１０日までの停止は，制度も期限も違う。
第三国経由の場合には，米国，日本，経由国及び仕向国の許可・輸入使用規制をそれぞれ確認する。

第１３　企業開示から分かること

企業のSEC開示は，その企業が通知を受けた時期や，事業上の制約を確認する原典である。
一社の開示を，すべての品目・企業・取引に対する一般法の変更と扱うことはできない。

出典：H20通知の8-K，NVIDIA FY2026 Q2 10-Q，FY2027 Q2 10-Q，Synopsysの７月３日提出8-K。

１５％という売上割合の説明，２０２６年１月の米国輸入関税の２５％，中国・マカオ向け総TPPの５０％は，対象・分母・法的仕組みが違う。
輸入関税とBIS許可の詳細な比較は，トランプ関税の解説を参照されたい。
本稿の企業開示から，２０２６年１１月時点のあらゆる輸入税率又は徴収の適法性を確定することはできない。

第１４　規制は効いたのか―研究と技術報告の限界

「中国のAIモデルが高性能になった」「米国企業の売上が減った」という一つの出来事だけでは，規制全体の成功・失敗を判定できない。
法的対象，政策目的，取引の実績，技術の到達点，規制による因果的な効果を分けて考える必要がある。

出典：Hayakawa論文の公開要旨・注，NY連銀Staff Report 1096，DeepSeek-V3技術報告，Tencent公開README。

Hayakawaの公開要旨は，２０２２年１０月の強化後，米国の対中プロセッサ輸出が数量減少を伴って減少し，製造装置輸出も減少したと報告している。
FDP強化について台湾の主要IC品目への有意な変化は確認されず，韓国のメモリ輸出は減少した。
オランダの製造装置輸出は減少した一方，日本については有意な変化が確認されなかったとされ，第三国への効果は一様ではない。
貿易研究には，HS分類で集計すること，ゼロ貿易の扱い，OLS等の推計方法，省略変数や同時期の他の変化といった限界がある。
米国からの減少があっても第三国経由の供給が増える可能性を調べる必要があり，貿易額からチップの軍事的効用まで直接推論できない。
NY連銀の研究は，対象米国供給者が掲載・非掲載双方の中国顧客との関係を減らす一方，３年以内に国内・友好国の代替関係を形成したことは確認されず，収益性・雇用・銀行融資にも悪影響があったと報告している。
中国側では代替中国供給者との関係が形成され，規制非対象の外国供給者からの購入増加と整合する結果も示されている。
以下は同研究による推計値である。

出典：２０２５年２月改訂版Staff Report 1096，序論１～４頁。
これらは同研究の標本・推計による数字であり，２０２６年の先端半導体規制だけの損失額ではない。
研究は著者の見解であり，連銀の公式政策判断でもない。

DeepSeekの費用表は公式訓練の費用であり，それ以前の研究・試行錯誤・アブレーション実験等を含む全開発費ではない。
Tencentの更新され得るREADMEと，２０２４年の技術論文も，版と対象作業を分けて確認する。
技術報告は性能・利用方法を理解する資料として有用であるが，輸出許可の有無を証明する資料ではない。

第１５　WTO協議と徴収方式をめぐる法的論点

１　安全保障例外は「何でも審査不能」でも「当然違法」でもない

WTOのDS615では，中国が米国の半導体関連措置について協議を求め，米国は安全保障上の立場を示している。
協議要請の存在と，WTOが当該措置を適法又は違法と最終判断したことは別である。
出典：WTO DS615の事件資料。

出典：GATT XXI，DS512報告書¶7.68，¶7.130～7.139。
DS512は３類型を区別し，(iii)について善意及び措置と安全保障利益の最低限の関連性も論じている。
その判断をDS615への結論に置き換えたり，(ii)の要件を(iii)の緊急時だけで説明したりすることはできない。
ここで扱うのは協議資料と安全保障例外の判断枠組みであり，DS615の最終的な適法性判断ではない。

２　輸入関税・輸出許可と政府への金銭を分ける

２０２６年３月２３日のCRS資料は，対中チップ販売をめぐる権限について，Section 232の輸入関税，ECRAの手数料制限及び米国憲法のExport Clause等を分けて整理している。
政府への金銭が「輸入時の関税」か「輸出許可に付随する徴収」かによって，検討する法的根拠が違うという問題である。
出典：CRS Legal Sidebar，Legal Authority for Export Controls and Tariffs on Semiconductor Chips Sold to China。

Lawfareには違法性を強く主張する論考もある。
これを反対資料として読むことは有用であるが，CRSの論点整理と併せて，現行の法令・取引構成・裁判結果を確かめずに「２５％の徴収は適法／違法と確定した」と結論すべきではない。
出典：Lawfareの論考。

第１６　MATCH法案の版と期限

MATCHの米議会資料は，日本等の同盟国との管理整合をめぐる動向を見る上で重要である。
以下は２０２６年４月の各案と委員会段階を比較する表である。
法案上の成立日起算の期限を，現行法の遵守期限として利用することはできない。

出典：上院S.4281の立法状況，H.R.8170当初案，委員会代替案§3，追加修正案，下院案の立法状況。
２４０日に６０日を足して，すべての措置の期限を一律３００日とするのは不正確である。
後続修正・別法案への組込みがあるかと，施行済みの輸出許可要件は，それぞれ確認する必要がある。

第１７　日本企業が案件ごとに残す確認記録

制度を自社の取引へ当てはめるときは，品目を売る企業，設備を支援する者，クラウドを提供する者，サービスを購入する者を分けて記録する。
購入者向けの供給継続確認を，そのまま輸出者の法定申請義務としないことも重要である。

この確認順序と保留の置き方は，本稿で整理した制度を実務に用いるための提案である。
個別の取引で必要な性能を実際に確認できたか，許可の取得済みと申請中を区別できたか，代替手段へ切り替えられるかまで記録すると，規制と供給停止の双方を検討しやすくなる。
購入者側の詳しい質問例は，AIサービス導入前のベンダー審査，輸入関税との関係は，トランプ関税の解説に整理している。